根据产品实际加工需求选择激光、吸附治具和平台
一机实现钻孔、切割、划片多种应用，降低客户成本
支持全切/半切工艺
单双头，在线、离线、全自动上下料可选，灵活性强
支持多特征CCD视觉定位，具备涨缩自动补偿功能
| 技术指标 | |
| 激光波长 | 355nm, 532nm, 1064nm等 |
| 激光脉宽 | 纳秒、皮秒、飞秒 |
| 激光功率 | UV:30W Max, Green:60W Max |
| 激光器寿命 | >20000小时 |
| 产品厚度 | ≤2mm |
| 切割范围 | 350×400mm可定制 |
| 加工速度 | 800mm/s(Max) |
| 平台精度 | 重复≤1μm，定位≤3μm |
| 定位精度 | ±5μm |
