公海贵宾会员检测中心_公海贵宾会员检测首頁

留言板

发送

首页

产品及应用

服务与支持

公海贵宾会员检测中心

联系我们

激光解键合系统 | LD

应用领域

临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工

产品特点

激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
正方形平顶光斑、最大限度减小晶圆损伤并提高解键合效率
实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性
提供配套波长的键合胶

型号	LD1120 / LD1140
激光波长	355nm/1340nm
晶圆尺寸	6寸、8寸、12寸
激光功率	15/30W@355nm, 100W@1340nm
聚焦光斑尺寸	X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度	0.05-1J/cm²
典型激光扫描时间	100 sec@12寸

产品及应用

先进封装及封装测试

激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC

LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM

产品及应用

先进封装及封装测试

激光解键合系统 | LD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 晶圆激光划片/切割机 | LS 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 三光检查机 | OIS IC打标系列 | LM CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动激光去溢料机 | LDF 光纤激光高速标刻机 | BLM 激光开封机 | LDC

产品及应用

服务与支持

公海贵宾会员检测中心

联系我们

地址：成都市高新西区安泰七路66号
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089

电话：028-88556028
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
公司邮箱：lastop@la-ap.com

Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1