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LOW-K
晶圆
激光开槽机
| LG
LOW-K
晶圆激光开槽机
| LG
应用领域
LOW-K晶圆表面开槽和划线
产品特点
8/12寸兼容
超快紫外皮秒激光器，工艺效果良好
自动调节开槽宽度
自动对焦、特殊图像记忆识别、手动自动切换功能
多CCD定位和复检功能
技术指标
晶圆尺寸
8寸、12寸
晶圆厚度
70-700μm
划片道宽度
≥40μm
开槽宽度
30-80μm可调
加工速度
300-1000mm/s
定位精度
±2μm
开槽深度
10-20μm
切深误差
±3μm
整片开槽误差
±8μm
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