公海贵宾会员检测中心_公海贵宾会员检测首頁

留言板

发送

首页

产品及应用

服务与支持

公海贵宾会员检测中心

联系我们

全自动激光去溢料机 | LDF

应用领域

各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去溢胶的产品各类功率器件散热片表面溢胶残留的清除

产品特点

激光扫描气化去除溢胶，无需化学软化和高压水喷射等处理工序
光学整形技术，保证管脚不受损伤、提高去除效率
双路四激光头，正反两面激光同步去溢料，产能高
全自动上下料，具有智能识别、自动翻转和防反功能

技术指标
工作模式	双路四头，同步工作
激光功率	50W/100W×2/4
不失真扫描面积	300×150mm²
激光汽化深度	0.004-0.2mm可调
UPH值	≥7500pcs/hr@SOT89
一次最大装料量	300条
重复精度	±0.05mm

产品及应用

先进封装及封装测试

激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC

LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM

产品及应用

先进封装及封装测试

激光解键合系统 | LD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 晶圆激光划片/切割机 | LS 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 三光检查机 | OIS IC打标系列 | LM CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动激光去溢料机 | LDF 光纤激光高速标刻机 | BLM 激光开封机 | LDC

产品及应用

服务与支持

公海贵宾会员检测中心

联系我们

地址：成都市高新西区安泰七路66号
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089

电话：028-88556028
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
公司邮箱：lastop@la-ap.com

Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1